Die IFA in Berlin war dieses Jahr nicht nur eine Technikmesse, sondern auch eine Computermesse, auf der Chiphersteller Qualcomm seine Konkurrenzprodukte für KI-Laptops präsentierte. Qualcomm hat preisgünstigere Varianten seiner Snapdragon-X-Modelle vorgestellt, um PC-Herstellern zu ermöglichen, vollwertige Laptops mit Künstlicher Intelligenz unter 1000 Euro anzubieten. Konzerne wie Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft und Samsung sollen von den neuen Chipsystemen profitieren.
Intel hat ebenfalls neue Pläne konkretisiert, um im PC-Markt mit einer neuen Chip-Generation wieder Fuß zu fassen. Das Core Ultra 200V Prozessorsystem wird als leistungsstärker und effizienter als die Chips von Qualcomm und AMD angepriesen. Auf der IFA präsentierte Qualcomm-CEO Cristiano Amon vier neue Prozessorsysteme, die mit weniger Rechenkernen auskommen. Die Snapdragon-X-Plus-Serie bietet acht bis zehn Kerne im Hauptprozessor und soll in der KI-Leistung den teureren Modellen (Snapdragon Elite) ebenbürtig sein.
Die Laptops mit Snapdragon-Chips sollen dank der geringen Wärmeentwicklung der Chipsysteme überdurchschnittlich lange Akku-Laufzeiten bieten. Zudem sollen die Rechner aufgrund des seltenen Lüftereinsatzes auch im Betrieb leiser sein. Qualcomm hat Intel in den letzten Jahren stark unter Druck gesetzt und Microsoft brachte im Sommer eine neue Computerkategorie namens „Copilot+ PC“ auf den Markt, die zunächst ausschließlich Chips von Qualcomm verwendet. Auf der IFA werden weitere Produktankündigungen von Lenovo und anderen Laptop-Herstellern erwartet, die auf den Qualcomm-Systemen basieren. Zudem werden KI-Laptops sowohl mit Intel- als auch mit Qualcomm-Chips erhältlich sein.
Abseits des Windows-Lagers setzt Apple mit hauseigenen Chipsystemen auf die Architektur des britischen Halbleiter-Designers Arm, ähnlich wie Qualcomm. Der iPhone-Hersteller ist bereits vor Jahren von Intel-Prozessoren auf eigene Chipsysteme für seine Macs umgestiegen. Die Entwicklung auf dem Prozessormarkt ist somit auch auf der IFA in Berlin deutlich spürbar.
